【AI技術革新】米研究チームが性能4倍の「モノリシック3Dチップ」開発に成功
2025年12月28日
2025年12月28日、スタンフォード大などの米研究チームが、AI処理性能を約4倍に高める「モノリシック3Dチップ」を開発。商用ファウンドリでの製造に成功し、「メモリの壁」を解消する画期的な技術として注目されています。将来的には1000倍の効率改善も期待されます。